11月15日，高合汽车首款联名产品HiPhi A正式亮相，并将于11月17日登陆广州车展，开启线下首秀。HiPhi A全球限量销售，计划于2025年第一季度正式投产并开启交付。
作为高合汽车首款联名产品，HiPhi A设计融合了Apollo超跑设计精神与高合汽车数字时代全新表现手法。以用户为核心，通过电动技术重塑车体结构，重新分配动力系统与驾乘空间布局，引领新世纪顶级超跑审美风潮；HiPhi A整体呈现出极具未来感的视觉风格，车体碳纤维材质与哑光喷涂材质相对应，形成了整车互相嵌套且对立融合的车身形态；宽体的前后翼子板与超宽轮胎，带来强烈的视觉冲击感；HiPhi A空间布局颠覆传统，前排营造科幻激情的驾驶氛围，后排则兼顾宽敞舒适的乘坐体验；HiPhi A还将高合独创的HiPhi Bot多轴位移机器人带入超跑领域，呈现数字时代人车交互方式。
HiPhi A以领先理念为指引，以硬核科技赋能性能，0-100km/h加速达2秒级，最高车速接近300km/h。
HiPhi A将率先搭载高合自研高性能动力系统，匹配智能化控制，轻松实现赛道凶猛、公路优雅。高合自研电驱动总成基于800V平台打造，采用前单电机驱动+后双电机驱动布局，系统峰值功率可达1，305Ps。电机采用行业领先的超高速碳纤维转子设计，匹配智能油冷技术，可实现22，000rpm超高转速和30min以上超长时间高功率动力输出。同时，得益于先进技术，HiPhi A搭载的电机还具备轻量化、高集成、小体积、超静音、可升级等优势。
HiPhi A将搭载全新自研高功率电池包，可实现1.5兆瓦峰值放电功率。此外，该电池包在行业内首次应用了碳纤维防弹涂料底护板和防火喷涂碳纤维上盖，匹配高合自研的电池端云协同控制技术Hi-BS，兼得性能与安全。
HiPhi A还将首次实现航空级TC4钛合金在汽车内外饰的批量应用。此外，高性能铝合金、纳米陶瓷等材料也将被广泛地应用于底盘零件。同时，高合汽车将与上海科技大学智能制造系统中心合作，实现材料粉末选型、创新结构设计、打印工艺模拟以及生产过程监控等全流程闭环开发，推动汽车行业应用并普及3D打印技术。
后轮主动转向、CDC连续可变阻尼减振器、空气弹簧、赛道级碳陶刹车盘等豪华底盘配置以及接近50:50的前后轴配重比为车型极致操控奠定坚实基础。在此之上HiPhi A底盘技术再次进化，将搭载行业领先的扭矩矢量控制技术HVC，通过精准的电子参数控制，全方位提升车辆操控性能，弯道性能提高15%，制动性能提升10%。
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